EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等簡單及復雜形態的樣品進行快速對焦分析，滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統。
應用領域
電鍍行業、電子通訊、新能源、五金衛浴、電器設備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
2016年7月28日，“2016天瑞儀器合作伙伴峰會” 在昆山國際會展酒店順利召開。此次峰會為期兩天，天瑞儀器董事長劉召貴博士、副總經理黎橋先生、以及來自全國各地的天瑞儀器合作伙伴參加了此次峰會。此次峰會以“合作共贏 共成長”為主題，旨在通過此次峰會加深天瑞儀器與合作伙伴的合作關系，增進了解、促進交流，共同發展。8日上午9點，在天瑞儀器副總經理黎橋的熱情開場下，本次合作伙伴峰會正式拉開了帷幕。隨后，天瑞儀器董事長劉召貴博士致辭，劉博士首先對出席此次峰會的合作伙伴代表表示熱烈歡迎， 對全國各地合作伙伴長期以來對公司的大力支持和辛勤努力表示衷心的感謝。希望通過此次峰會能夠讓更多合作伙伴全面深入的了解天瑞儀器，增進互信，與天瑞儀器一起實現合作共贏。劉博士以其幽默風趣的語言和充滿的致辭贏得臺下陣陣掌聲此次峰會還特邀了天瑞儀器的多年合作伙伴，武漢天虹環保產業股份有限公司陸錦潤副總經理及東莞市四通環境科技有限公司袁建洋總經理作為合作伙伴代表，在峰會上發表講話。
武漢天虹環保產業股份有限公司陸總在發言中表示：國產儀器經過這些年的迅猛發展，在很多產品的技術上都不遜于進口儀器，國人的“外國的月亮比較圓”的思想需要改一改。天虹環保與天瑞儀器保持了多年的合作友誼，天瑞儀器在業內也良好的口碑和極高的品質保證。東莞市四通環境科技有限公司袁建洋總經理也在發言中表達了對天瑞儀器的肯定和共創未來的美好信心。

臺式x射線測厚儀可測量：單一鍍層：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
應用領域：黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測；金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；貴金屬加工和首飾加工行業；銀行、首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。
快速、的分析：
大面積正比計數探測器和50瓦微聚焦X射線光管（X射線光束強度大、斑點小，樣品激發佳）相結合，提供靈敏度
簡單的元素區分：
通過次級射線濾波器分離元素的重疊光譜 
性能優化，可分析的元素范圍大：
預置800多種容易選擇的應用參數/方法
的長期穩定性：
自動熱補償功能測量儀器溫度變化并做修正，確保穩定的測試結果
例行進行簡單快速的波譜校準，可自動檢查儀器性能（例如靈敏性）并進行必要的修正
堅固耐用的設計
可在實驗室或生產操作
堅固的工業設計

電鍍是國民經濟中必不可少的基礎工藝性行業，同時又是重污染行業。電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業的實力就必須從企業的硬件著手。而內部管控測試是必不可少的環節，其中產品膜厚檢測、RoHS有害元素檢測、電鍍液分析、電鍍工業廢水、廢渣中的重金屬檢測和水質在線檢測等更是重中之重。為此江蘇天瑞儀器股份有限公司基于強大的研發和應用能力特別為電鍍行業制定了一套有效的測試解決方案。
鍍層膜厚檢測：有效進行鍍層厚度的產品質量管控
電鍍液分析：檢測電鍍液成分及濃度，確保鍍層質量
水質在線監測：有效監測電鍍所產生的工業廢水中的有害物質含量，已達到排放標準
RoHS有害元素檢測：為電鍍產品符合RoHS標準，嚴把質量關
重金屬及槽液雜質檢測：有效檢測電鍍成品，以及由電鍍所產生的工業廢水、廢物中的重金屬含量
2、 天瑞儀器有限公司生產的能量色散X熒光光譜儀系列在電鍍檢測行業中， 針對上述五項需求的應用：
(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可精準分析；
(2)、對RoHS有害元素檢測、重金屬檢測、槽液雜質檢測、水質在線監測可進行快速檢測，檢測環境里的重金屬是否超標。
同時具有以下特點
快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優于135eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產品更低。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。
直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。

產品應用領域
測量超微小部件和結構,如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導體行業中的功能性鍍層;
分析復雜的多鍍層系統;
全自動測量,如:用于質量控制領域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現測試部位的細節,也能呈現出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現對平面、凹凸、拐角、弧面等形態的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
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